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DICが技術ウェビナーを開催
DIC㈱は、同社パッケージ関連技術者による技術ウェビナー（無料、事前申込制）を開催する。同ウェビナーではパッケージに関する最新トレンドとともに、同社が取り組みサステナブルパッケージに関する技術、機能、ソリューション開発や最新の包装材料、接着技術やフィルムリサイクルプロセスなどが紹介される、という。

▼ウェビナー詳細とお申込はこちら（申込期限：8/30まで）
https://www.go.dic-global.com/m/r_and_d/packaging_webinar2024/D
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